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Cámara 3D Orbbec Femto Mega basada en tecnología Time‑of‑Flight (ToF)
1 DQ 24 V DC per channel
TD Repuestos para LOGO
SIPLUS S7-1500 AI 8 × U/I/RTD/TC TX RAIL basado en 6ES7531-7KF00-0AB0 con revestimiento conformado
módulo central con memoria de trabajo de 600 kB para programa y 2
SIPLUS ET 200SP BU20-P6+A2+4D TX RAIL 6AG1541-1AB00-7AB0 Cámara 3D Orbbec Femto MegaSIPLUS ET 200SP BU20 P6+A2+4D TX RAIL basado en 6ES7193 6BP20 0DC0 con revestimiento conformado, 40+70 C, OT4 con ST1 2 (+85 C durante 10 min), BU tipo C0, bornes de resorte de insercin rpida, con 2 bornes AUX, nuevo grupo de carga, An x Al: 20 mm 117 mm
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