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bundle de sistema compuesto por: 2 × CPU 1517H-3 PN
diseño robusto y compatibilidad con el SDK de Orbbec para soluciones de automatización y visión artificial profesional
SIPLUS ET 200SP F-AI 4 × I 2/4 hilos HF basado en 6ES7136-6AA00-0CA1 con revestimiento conformado
derivados F - - contenido: 1 licencia para 1 CPU
entradas: 4 AI 14 bits ADC (+/-10 V
SIMATIC IPC BX-39A; Intel(R) 6AV2128-3UB27-1BX0 bundle de sistema compuesto por:SIMATIC IPC BX 39A, Intel(R) tarjeta grfica UHD integrada, 4 USB 3. 2, Ethernet (10 100 1000), PCIe (opcional) Intel Xeon W 11555MLE (1,9 4,4 GHz, 6C 12T), montaje sobre perfil DIN con 1 PCIe, 8 GB, SSD M. 2 Eco de 256 GB, sin 2. memoria de masa: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC para Celeron Xeon W 11155MLE, Xeon W 11555MLE, adicionalmente 1 Com (RS232 485 422), (2 en total) imagen de restauracin en memoria USB con D&D e imagen de software (si se
US$ 52450.00
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