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Pack Refill eSun - 3x PLA+ Blanc filamentsRaise3D Lorsque le plateau sera redescendu

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Description

Lorsque le plateau sera redescendu à température ambiante vos pièces seront vraiment très faciles à décoller

N'appliquez pas de colle sur la surface de la feuille

un côté est une surface PEI texturée et l'autre côté est une surface PEI lisse

Il suffit alors de changer de filament et de reprendre l'impression

La buse haute température améliorée peut atteindre 300 °C et a une structure d'extrusion à double pignon avec un corps de chauffe en alliage de titane

Pack Refill eSun - 3x PLA+ Blanc filamentsRaise3D Lorsque le plateau sera redescendu

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