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Transfert de chaleur de la plaque de base amélioré grâce à des caloducs en cuivre
Format compact
T710 Connexion NVMe (PCIe Gen 5 x4) Densité 1 To Taille produit M
USB 5Gbps Type-C
Protection OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP
Gigabyte B860 DS3H Wifi6E Marque_HP Transfert de chaleur de laCaractristiques Compatible avec les processeurs Intel Core Ultra (Srie 2) Solution VRM hybride 8+1+2 phases D5 Bionic Corsa pour des performances mmoire optimales AI Perfdrive : Profil BIOS prdfini optimal et personnalis Wi Fi EZ Plug : Installation rapide et facile de lantenne Wi Fi EZ Latch : Emplacement PCIe x16 avec systme de dgagement rapide Interface utilisateur conviviale : Thmes multiples, contrle des ventilateurs AIO et analyse automatique Q
US$ 200.00
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